華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

高新技術(shù)企業(yè) 股權(quán)融資企業(yè)集團(tuán) 服務(wù) 半導(dǎo)體封測(cè) 銷售集成電路基金

公司介紹

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微電子所和長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開基金等二十六家單位共同投資而建立。總股本為32980.43萬元。2020年4月獲批準(zhǔn)建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，12月獲準(zhǔn)設(shè)立國(guó)家級(jí)博士后科研工作站。

基本信息

企業(yè)名稱華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

法定代表人肖克來提

注冊(cè)資本27557萬人民幣

企業(yè)規(guī)模100-499人

成立日期2012-09-29

所屬行業(yè)研究和試驗(yàn)發(fā)展

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼913202130551581209

經(jīng)營(yíng)范圍集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術(shù)研發(fā)；半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品銷售；行業(yè)性實(shí)業(yè)投資；自營(yíng)各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（但國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）

聯(lián)系方式

企業(yè)電話

企業(yè)郵箱

企業(yè)網(wǎng)址http://www.ncap-cn.com

企業(yè)地址無錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟

軟件著作

軟件名稱	登記號(hào)	登記批準(zhǔn)日期
高密度封裝等效材料參數(shù)模型計(jì)算軟件	2018SR274907	2018-04-24
典型微小封裝結(jié)構(gòu)等效材料參數(shù)提取軟件	2018SR113148	2018-02-13
柔性基板3D封裝程控測(cè)試軟件	2014SR109098	2014-07-30
柔性基板系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、模擬仿真數(shù)據(jù)庫(kù)軟件	2014SR068242	2014-05-28
柔性基板系統(tǒng)封裝測(cè)試與可靠性分析數(shù)據(jù)庫(kù)軟件	2014SR068238	2014-05-28

作品著作

軟件名稱	登記號(hào)	作品類別	登記日期	首次發(fā)表日期
華進(jìn)logo	蘇作登字-2017-F-00067751	美術(shù)	2017-05-26	2012-10-08

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